Más subsidios en Japón para industria de semiconductores

Tokio, 2 abr (Prensa Latina) El Gobierno de Japón otorgará subsidios por el equivalente a tres mil 900 millones de dólares a una empresa conjunta con la transnacional estadounidense IBM para fabricar semiconductores, anunció hoy una fuente oficial.

El plan de inyección financiera por 590 mil millones de yenes (unos tres mil 900 millones de dólares) fue dado a conocer por el ministro de Economía, Comercio e Industria Ken Saito, a favor del negocio entre el consorcio local Rapidus y la multinacional de Estados Unidos.

En conferencia de prensa, Saito confirmó que se trata de subvenciones adicionales, tras la concesión de ayudas por 330 mil millones de yenes (alrededor dos mil millones de dólares), con lo cual el respaldo estatal aprobado subió a cerca de un billón de yenes, aproximadamente seis mil millones de dólares.

El ministerio a su cargo “hará todo lo posible por garantizar el éxito de Rapidus”, afirmó el titular, quien remarcó la voluntad de ampliar la industria de los chips de cara a los dispositivos de próxima generación, considerados un factor clave para el crecimiento industrial.

Empresas niponas de la esfera tecnológica (Toyota, Sony, Softbank, Kioxia, Denso, NEC, NTT) y el grupo financiero Mitsubishi UFJ invirtieron en el negocio de Rapidus, que prevé iniciar en 2027 la producción de chips de dos nanómetros de última generación en la región de Hokkaido, en el norte del archipiélago.

A escala internacional, la industria de los chips es escenario de una creciente competencia tanto en lo concerniente a la expansión de capacidades fabriles como por el dominio de las cadenas globales de suministros de materias primas, dada la relevancia de estos surtidos tecnológicos de uso civil y militar.

ro/mjm

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