SiCSem, fabricante de dispositivos integrados, recibió la aprobación de la Misión de Semiconductores de la India (ISM) para ejecutar el proyecto, el cual resulta una planta de ensamblaje, prueba, marcado y empaquetado (ATMP), informó a la agencia de noticias ANI Vishal Kumar Dev, secretario principal del Departamento de Energía, Electrónica y Tecnologías de la Información del Gobierno de Odisha.
La autoridad señaló que el proyecto impulsará el desarrollo del ecosistema para las industrias de semiconductores y electrónica.
En agosto de 2025, el estado de Odisha autorizó a RIR Power Semiconductors la construcción de una planta de chips en Odisha que se espera inicie la producción en los próximos tres o cuatro meses, recordó.
Dev agregó que otro proyecto es desarrollado por 3DGS con una tecnología revolucionaria que utiliza sustrato de vidrio para el empaquetado, lo que posicionará a Odisha como uno de los territorios líderes en semiconductores en la India, afirmó.
Agregó que se fabricarán diversos dispositivos semiconductores a través de RIR y SiCSem. Mientras tanto, se espera que la tecnología 3DGS genere una alta demanda a nivel mundial, dijo el funcionario.
Además, destacó que, actualmente, se están evaluando más proyectos para fortalecer aún más el ecosistema de semiconductores del estado.
Dev precisó que el proyecto ha sido posible por la voluntad política a nivel gubernamental, que permitió la revisión de la política de semiconductores.
Los semiconductores, la electrónica y las tecnologías de la información se encuentran entre las áreas prioritarias del ministro del sector, ya que tienen el potencial de generar numerosos empleos para jóvenes especializados, explicó.
El funcionario enfatizó que, además, Odisha está elaborando políticas para Centros de Capacidad Global (CCG) y FinTech, y ya ha lanzado la primera política de Inteligencia Artificial de la India.
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